磨抛的过程一般要有粗磨、精磨和抛光三个磨抛工序，要求较高的样品还要把抛光分为粗抛和精抛两步来实现才能达到理想的观测表面。每一步工序结束要有彻底的清洁工序，以消除上道残留磨粒干扰下道工序。

For metallographic practitioners, when they see a beautiful metallographic photo, they always can't let it go, and they can't help but sigh that other people's microscopes are different. However, this is not the case. The wonderful photos are first polished, and the well-polished samples are not demanding on the microscope.

无划痕是磨抛步骤的关键衡量指标，而划痕其实是样品表面光洁度的一个指标，划痕只有粗细之分，绝对的无划痕是不存在的，我们通常所说的无划痕一般指划痕在1微米以内，在光学显微镜下基本观测不到。

传统意义上的抛光盘面是绒布，所谓一张绒布一瓶抛光粉就可以打天下。但是随着金相制样的日益专业化和精细化，这样的日子一去不复返，特别是自动磨抛机可以对加载压力、研磨轨迹、抛光液滴注量等实现了精确控制后，磨抛盘面的多样化就显得特别重要，大量经验确实表明，不同材质的抛光布对样品材质确实具有针对性，特别是合金类产品。

长期以来，金相制样重经验而轻控制。磨抛效果有很强的偶然性和经验导向性，即所谓再现性低，这种低再现性就导致了金相制样的总体水平无法提高，行业从业人员的经验门槛高，进而限制的金相精细分析水平的发展。低再现性主要原因是磨抛过程的变量太多，没有逐一量化控制，使得磨抛过程是一个黑箱工艺，处于过程失控状态。

磨抛其实是分为磨平和抛光两个阶段。样品在切割的过程中，由于锯片高速旋转冲击，切割面的前表层出现一定程度的材料变形和烧伤，同时割痕形成的表面粗糙不平。所谓的磨平就是将切割的粗糙表面通过大粒径磨料快速去除材料表层，获得平整的新鲜表面，为后续抛光提供基础。通常来说磨平阶段的磨粒直径在100微米以上，所以基础划痕自然也在100微米上下，抛光的过程就是逐级降低划痕大小，最终在1微米以内，常规光学倍数下面不可见，适合直接观测分析，或腐蚀后进行观测分析。

The ultimate goal of metallographic sample preparation is to prepare a flat mirror surface for observation after corrosion or direct observation. The importance of grinding and polishing is obvious. If cutting and mounting are the preliminary steps of sample preparation, then grinding and polishing are the most important steps in the sample preparation process. Friends who are fortunate enough to avoid the cutting and mounting processes should be more cautious and careful in the grinding and polishing stage, otherwise the work will fail.

单点加载和中心加载各有利弊，普遍的优化方法是，对于粗磨和精磨甚至粗抛阶段，最好采用中心加载模式，而在抛光阶段则切换为单点加载模式，方便随时检查抛光效果。所以磨抛机最好同时具备支持单点加载和中心加载的功能，这就加大了设备制造的技术难度，当前只有为数不多的公司能开发出相当的设备，如丹麦的司特尔公司，以及上海川禾公司。

由于抛光盘面本身并不具备磨削能力，所以磨粒全部有悬浮液提供，那么悬浮液中磨粒的粒径控制直接决定抛光后划痕的控制，优质的金刚石悬浮液，必须要有高成色的金刚石做保障，对于多晶金刚石悬浮液来说，颗粒的不规则程度很重要，刃口越多，磨削速度越快，抛光效果就也好；此外还要对金刚石进行非常严苛的粒径分级，防止划痕的交叉污染。