1金相切片技术的重要性

近年来，随着电子信息、装备制造及航空航天等产业的飞速发展，高科技化和精细化的趋势对电子产品的微观检测提出了更为严苛的挑战。微电子产品的检测需求增加，金相切片技术针对这一需求发展，成为质量评估的重要手段。为应对这些挑战，改进材料性能，有效评估产品质量，并进一步提升产品的稳定性与可靠性，金相切片技术应运而生，成为压入式连接工艺可靠性分析的重要检测手段。

▲ 压入式连接工艺

压入式连接工艺，一种无焊连接技术，通过将接端嵌入通孔，实现电气互连。而金相切片技术，则是一种失效分析技术，它利用特制液态树脂将样品固封，经过研磨、抛光后，在金相显微镜下观察检测样品的剖面。

▲ 技术应用与支持

在PCB/PCBA等制造业中，金相切片技术是最为常见且重要的分析方法之一。它被广泛应用于检测电路板的品质，如内部走线厚度、层数，通孔孔径大小及质量等。同时，它还能用于分析PCBA的焊接质量，如焊点内部的空洞、连锡、球窝等问题，以及界面结合状况和润湿质量等。此外，金相切片技术还能帮助判断失效原因，评估及制程的改进，为客观检查、研究和解决方案的寻求提供有力支持。

2关键设备与技术

金相切片技术的测试步骤包括取样、镶嵌、研磨、抛光、观察和测量等环节，而测试设备则需满足高精度、高稳定性的要求。

▲ 精密切割机的作用

精密切割机是金相切片技术中的关键设备之一。精密切割机保证样品切割的精度，确保样品的一致性和可重复性，为后续的研磨、抛光及观察测量环节提供可靠的保障。在PCB/PCBA等制造业中，精密切割机的性能直接影响着金相切片技术的检测结果和产品质量评估的准确性。

▲ 研磨抛光机的功能

在金相切片技术中，研磨抛光机扮演着至关重要的角色。精细研磨抛光保证表面光滑，以去除切割过程中产生的损伤层，使样品表面更加光滑，便于后续的观察和测量。其性能的优劣直接影响到金相切片技术的最终效果和产品质量评估的准确性。

▲ 数码显微镜的应用

在金相切片分析中，数码显微镜扮演着关键角色。数码显微镜是失效分析的关键设备，依据IPC-TM650-2.1.1F及GB/T 18290.5-2015等标准，被广泛应用于电子产品失效分析的各个领域。这种分析技术不仅包括纵向切片和横向切片的两种形式，还涉及到将实物金相表面画面转化为计算机图像处理，从而快速、直观地呈现检测结果。

▲ 横向断面分析

关注电镀通孔周线的形变及镀层厚度，评估质量。特别是在电镀通孔的钻孔周线，其形变“a”应严格控制在小于70mm的范围内，同时，镀层的厚度也是一个关键指标，其最小厚度值“b”必须大于8mm。通过这些细致的观察和测量，可以更准确地评估产品的质量，为生产过程中的质量控制提供有力支持。

▲ 纵向断面分析

与电镀通孔相连的部分，其形变“c”应控制在50mm以内；同时，要确保电镀通孔内部及其导体均无裂纹产生，这一要求同样适用于双面印制板的外层。控制与电镀通孔相连区域的形变，确保无裂纹。在显微镜下进行断面观察时，我们的测量工作严格遵循GB/T 18290.5-2015 5.2.2.5显微断面的标准要求。

3案例分析与服务

▲ 横向和纵向分析实例

在横向断面0.3mm的位置，我们观察到电镀通孔的钻孔外孔周线形变“a”的最大值为9.86μm，同时，镀层的最小厚度“b”为48.72μm。经过仔细检查，确认电镀通孔内的镀层无裂纹现象。在纵向断面上，我们发现与电镀通孔相连的部分形变“c”的最大值为5.59μm，同时确认电镀通孔内的镀层和导体均无裂纹现象。具体案例详细测量横向和纵向断面参数，支持质量控制。

▲ 综合检测服务

西测元器件筛选中心还提供一系列全面的电路板及组件检测分析服务，包括金相切片、外观目视检查、尺寸精确测量、X射线深入探查、镀层厚度详细测试、微切片尺寸精准测量、钻孔孔径严格测量、镀覆孔孔径细致测量以及剪切强度测试等。凭借一支技艺精湛的技术研发团队，以及占地7000余平米的专业实验室和高端精密的检测试验设备，该中心能够为客户提供针对各类电子产品及单板PCBA的便捷高效、专属定制化的生产工艺分析评价服务。提供金相切片、X射线检测等服务，助力提升产品质量。