制样中的要点：

1、切割

    微电子元器件尺寸微小，材料成分复杂，使其切割非常具有目标性，切割的精度要求非常高。所以，我们通常建议使用精度较高，去除量较小的金相精密切割机对其进行目标的提取。由于材料的多样性，我们通常使用小尺寸的树脂金刚石切割片进行切割。

    由于陶瓷、芯片和玻璃中易出现裂纹，对于灵敏或者微小不好夹持的样品，我们通常会建议切割之前，先对其进行冷镶嵌。

                                                      ExactCut-10自动精密切割机                                                                                     金刚石切割片

                                                         切割之前                                                                                                            切割之后

2、镶嵌

     考虑到微电子元器件材料成分的脆性不耐压，因此建议用冷镶嵌来对样品进行把持保护。

     为避免发热对焊料和聚合物的影响，冷镶嵌树脂中，我们推荐固化温度较低的环氧树脂。对于微小或易裂的样品，或者必须填充空洞或孔洞时，我们通常建议采用真空浸渍配套低收缩的环氧树脂，以最大限度地减少开裂的风险。

                                             VacFill-9多工位真空冷镶嵌机                                                                                     MC001高透真空浸渍冷镶嵌套装

                                               线路板镶嵌照片-1                                                                                                           线路板镶嵌照片-2

3、磨抛

    微电子元器件的磨抛最常出现的问题及解决办法如下：

    办法：尽量从细砂纸进入，如800#/1200#或者更细，或者可以选用GD-Sof复合精磨盘，它的刚性能帮助获得良好的平整度，同时它的磨粒粒度较细较温和，避免脆性材料的受损。

                                                   GD-Sof复合精磨盘                                                                                                   

    办法：手动或半自动制备时，只能采用“边磨边看”的经验式方法找准目标区域，或借助一种控制工具来实现手动制备时磨削量的控制。而川禾的Smoothneer-6自动磨抛机具有自动控制材料磨削量去除的功能，可实现50~5000微米的磨削量去除检测，能精准地实现制备过程中，目标位置的呈现。

                                                 手动磨抛磨削量控制夹具                                                                                                S-6磨削量控制界面

    办法：缩短抛光时间，如需要长时间抛光去划痕，则采用中心加载制备方法，可有效减小硬度差异造成的浮凸，另缩短氧化物终抛的时间。

                                           抛光过程因硬度差异造成的浮凸 照片                                                                             无浮凸 照片

磨抛步骤：

    以上推荐参数取自：自动磨抛机Smoothneer-6 上Ф250 mm 工作盘的Ф30 mm 的微电子元器件制备方法。